轉知臺灣國際文教創新交流協會辦理之 2026 暑期海外夏令營資訊。本活動將帶領學生前往美國矽谷與舊金山州立大學，進行跨國學術交流與科技探索，歡迎有興趣的同學報名參加。

• 活動特色：

  • PBL 專題學習：深入了解聯合國永續發展目標（SDGs）與 AI 應用趨勢 。

  • 矽谷企業參訪：實地走訪 Apple Park、Google 等全球頂尖科技公司 。

  • 學術名校交流：參訪史丹佛大學、柏克萊大學，並與美籍大學生互動 。

  • 結訓證書：完成活動可獲頒舊金山州立大學結訓證書 。

• 活動時間：115 年 7 月 19 日（日）至 8 月 1 日（六）。

• 線上說明會：

  • 時間：115 年 2 月 7 日（六）上午 11 時 。

  • 登記網址：https://forms.gle/9pNzPfgTSxNQP8kA7 https://forms.gle/9pNzPfgTSxNQP8kA7 。

• 報名資訊：

  • 對象：本校九年級學生（國九至高三學生）。

  • 期限：即日起至 115 年 3 月 23 日止 。

  • 報名網址：https://forms.gle/9pNzPfgTSxNQP8kA7  https://forms.gle/9pNzPfgTSxNQP8kA7 。

詳細活動簡章請參閱附件，或至協會官方網站協會官方網站查詢 。